Cadtech, Partner de Dassault Systèmes en Iberia, participará como expositor en la próxima edición de Empack’17 que se celebrará en Madrid, los días 7 y 8 de noviembre

Cadtech empresa perteneciente a CT Solutions Group y Solutions Partner de Dassault Systèmes en España y Portugal participará como expositor en la próxima edición de Empack’17 que se realizará en Feria de Madrid entre el 7 y 8 de noviembre de 2017.

Empack es uno de los encuentros de referencia a nivel europeo para los profesionales de multitud de sectores entorno a las tecnologías del packaging. En 2016 se dieron cita más de 8.400 profesionales de sectores como la alimentación y bebidas, cosmética, farmacia y química, automoción, accesorios de consumo, electrónica… Acudieron visitantes con poder de decisión de compra que buscan encontrar nuevas ideas y proveedores que hagan sus productos más ecológicos, llamativos y diferenciadores.

activos-de-embalajeCadtech presentará la 3DEXPERIENCE de Dassault Systèmes para la industria del packaging. Perfect Package es una Industry Solution Experience 3D gracias a la que los fabricantes de marca, las agencias de diseño y marketing, los proveedores de embalajes y los estudios de creación gráfica pueden colaborar para crear diseños punteros y realizar iteraciones rápidas, desde la creación del croquis de los conceptos iniciales hasta la exposición de los diseños completos en la tienda. De esta forma, los diseños se pueden adaptar rápidamente a los mercados locales de todo el mundo.

Perfect Package puede reducir de forma significativa los ciclos de diseño de los embalajes, reducir los costes de los materiales de embalaje y eliminar prácticamente las probabilidades de retirada. Las empresas pueden reutilizar y adaptar rápidamente los diseños para las ampliaciones de líneas, los nuevos tamaños y las preferencias locales con el fin de acelerar el tiempo de comercialización y la expansión a nuevas regiones geográficas.

Cadtech invita a todos los profesionales que asistan a Empack a visitar su stand (C03) en el Pabellón 9 de Feria Madrid y conocer de primera mano la revolucionará solución para abordar proyectos de packaging.

Dpto. Comunicación

CT Solutions Group